MEEQ 動作確認済み
デバイス一覧

対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

-

製品説明

「SPRESENSE™（スプレッセンス）」は、低消費電力でありながら、GPS受信機能とハイレゾリューション・オーディオコーデックを搭載したIoT向けボードコンピュータです。

製品情報

■Spresense メインボード

・デジタル入出力：GPIO、SPI、 I2C、UART、I2S
・アナログ入力（A/Dコンバータ）：2 ch (0.7 V range)
・測位衛星システム：GPS(L1 C/A), GLONASS(L1OF), BeiDou(B1), Galileo(E1 CBOC), QZSS(L1 C/A, L1 S), SBAS(L1 C/A)
・カメラ入力：専用パラレルインターフェース
・外形寸法（本体のみ）：約50.0（W）×20.6（D） ※本体のみ

■Spresense LTE 拡張ボード

・SIMスロット：1
・LTE Cat-M1
・アンテナ：オンボードアンテナ搭載
・オーディオ入出力：2ch アナログマイク入力 or 4ch デジタルマイク入力、ヘッドホンジャック
・デジタル入出力：3.3V と 5V を選択可能
・外部メモリインターフェース：microSD card slot
・外形寸法（本体のみ）：約45.0（W）×50（D） ※本体のみ
※SPRESENSE™ LTE 拡張ボードは、SPRESENSE™　ボードコンピュータ(メインボード)と合わせてお使いいただく必要がございます。

対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE Cat.M1）: Band 1/8/18/19

製品説明

「SPRESENSE™（スプレッセンス）」は、低消費電力でありながら、GPS受信機能とハイレゾリューション・オーディオコーデックを搭載したIoT向けボードコンピュータです。

製品情報

■Spresense メインボード

・デジタル入出力：GPIO、SPI、 I2C、UART、I2S
・アナログ入力（A/Dコンバータ）：2 ch (0.7 V range)
・測位衛星システム：GPS(L1 C/A), GLONASS(L1OF), BeiDou(B1), Galileo(E1 CBOC), QZSS(L1 C/A, L1 S), SBAS(L1 C/A)
・カメラ入力：専用パラレルインターフェース
・外形寸法（本体のみ）：約50.0（W）×20.6（D） ※本体のみ

■Spresense LTE 拡張ボード

・SIMスロット：1
・LTE Cat-M1
・アンテナ：オンボードアンテナ搭載
・オーディオ入出力：2ch アナログマイク入力 or 4ch デジタルマイク入力、ヘッドホンジャック
・デジタル入出力：3.3V と 5V を選択可能
・外部メモリインターフェース：microSD card slot
・外形寸法（本体のみ）：約45.0（W）×50（D） ※本体のみ
※SPRESENSE™ LTE 拡張ボードは、SPRESENSE™　ボードコンピュータ(メインボード)と合わせてお使いいただく必要がございます。

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE）：Band 1/3/8/26(K27+K28)

製品説明

本製品はSIMCom LTE通信モジュールSIM7600JC-HとMIMOアンテナを搭載したブレークアウトボードです。B2B-30ピン外部インターフェースとUSB2.0端子を搭載し、GPIOやUARTなど豊富な信号入出力及び外付けLEDを駆動/制御が可能です。
SIM7600JC-HはOpen Linuxを内蔵しており、アプリ組込によるエッジAI動作も実現可能です。また国内主要3キャリアの相互接続性認証を取得済みで、さらにMVNO対応により様々な通信サービスをご利用可能です。

製品情報

■SIM7600JC-H-B30B
・サイズ：53,5 x 51.5 x 12.5［mm］（H x W x D）
・重量：約19g
・通信方式：LTE Cat.4
・通信速度：LTE(CAT4) 下り最大150Mbps /上り最大 50Mbps
・外部インターフェース：USB/UART/GPIO/I2C/SPI/PCM
・制御コマンド：AT Command
・電源電圧：B2B-30コネクタ：DC3.25V ~ 5.25V or USBコネクタ：DC4.75V ~ 5.25V
・取得済み認証：JATE/TELEC

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク
• ※MEEQ SIMでは、NTTドコモ回線のみLTE-Mをご利用いただけます（ 2024年3月時点 ）

対応バンド

4G（LTE Cat.M1）： Band 1/2/3/4/5/8/12/13/14/18/19/20/25/26/27/28/66/85
4G（LTE NB-IoT）： Band 1/2/3/4/5/8/12/13/18/19/20/25/26/28/66/71/85

製品説明

SIM7080G は、M2M/IOT に特化した LTE Cat.M1/NB-IoT 共用の Qualcomm コアを搭載した低消費電力モジュール (Class 5) です。
グローバルな通信周波数に対応し、省スペースなパッケージングで様々な IoT ソリューションに適用可能な通信モジュールです。
7080G-PHA は、SIM7080G モジュールを搭載したボードです。各種コネクタ (電源、LTE アンテナ用 SMA､GNSS 用 U.FL､Micro-USB､Micro-SIM) や、LTE 用チップアンテナも搭載しています。
外部インターフェース (UART､GPIO､I2C､ADC) は、汎用コネクタ (2.54mm ピッチピンヘッダなど) を取り付けることにより外部機器等に接続することが可能です。

製品情報

■7080G-PHA
・サイズ：42 x 62 x 14.6 mm［mm］（H x W x D）
・通信方式：LTE Cat.M/NB-IoT
・通信速度：LTE Cat.M1: 下り最大 589kbps / 上り最大 1119kbps
LTE Cat.NB-IoT: 下り最大 136kbps/ 上り最大 150kbps
・制御コマンド：AT Command
・電源電圧：DC 3.0V ~ 5.25V
・取得済み認証：JATE/TELEC

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE）：Band 1/3/8/18/19/26

製品説明

4GPi（フォージーパイ）は、ラズベリーパイ専用に開発された4G（LTE）通信モジュールです。ラズベリーパイを携帯電話網経由で高速かつ安定してインターネット接続でき、ハードウエア開発の経験が少ないソフトウエア技術者でも容易にIoT機器等の開発が可能です。また電源構成などラズベリーパイの稼動安定性にも配慮しており、PoCやプロトタイピングだけでなく製品組込み等の様々なビジネス用途で活用されています。

製品情報

■ラズベリーパイ用4G（LTE）通信モジュール「4GPi」
・内蔵モジュール：SIM7600JC-H
・外形寸法：約85（W）×56（D） ※本体のみ
・重量：40g
・動作温度：0℃～50℃（結露なきこと）
・通信機能：パケット通信対応、SMS対応
・通信方式：LTE Cat.4
・外部インターフェース：
　　40pinGPIOソケット・ヘッダー
　　（Raspberry Piへの+5V給電，通信モジュールの電源管理用GPIOとの接続）
　　USBmini-bコネクタ（Raspberry Piとの接続用）
　　SIMソケット（標準サイズ、25mm ×15mm）
　　電源コネクタ（XHP-2、DC6~24Vに対応）
　　4G LTEアンテナ用コネクタ（SMA-J）×2
　　その他、ステータス表示LED、GPIO割り当て切替等ジャンパピン
■同梱内容物
・4Gアンテナ：2本
・DCジャック - XHP-2コネクタ変換ハーネス：１本
・USB-A オス - USBmini-b オスケーブル（4GPi接続用）：１本
・基板固定用六角スペーサ（M2.6）セット：４セット
・同梱資料：１部
※ラズベリーパイ用4G（LTE）通信モジュール「4GPi」は、ラズベリーパイ(メインボード)と合わせてお使いいただく必要がございます。

MEEQ グローバルSIM 国内対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE Cat.M1）：Band 1/8/18/19/26

製品説明

ソニーセミコンダクタイスラエルのSoCを搭載した低消費電力、電池で長期間の駆動ができ、マルチキャリア対応できるIoTを実現するためのセルラーLPWA　Module

製品情報

・LTE Cat-M1
・サイズ：15 x 14 x 1.9　「mm」（H x W x D）
・重量：約 0.92g
・通信方式：LTE Cat-M1
・通信速度：LTE(Cat-M1) 下り最大300kbps /上り最大 375kbps
・インターフェース： USIM/UART/GPIO
・機能：SMS、UDP/IP、TCP/IP、LwM2M、HTTP、MQTT、Power saving
・動作環境 温度： -40 ~ 85℃(Extended operation)
・電源電圧： 2.3V ~ 4.35V
・取得済み認証：JATE/TELEC

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G (LTE) : Band 1/19

製品説明

GPS (GNSS) 、Bluetooth (LE, Classic) 、モーションセンサ、UARTなど多数のペリフェラルを搭載したマイクロゲートウェイです。
LwM2M、docomo IoTデバイス管理にも対応可能です。

製品情報

・通信方式：FD-LTE Cat.1
・電源：
iG347B-A：DC5V-12V
iG347B-B：DC3.7V 18650形
・外部I/F：UART、USB2.0 Device
・アンテナコネクタ：
LTE：2（1つはオプション）
BLE：1
GNSS：1
・USIMカードスロット：1
・ボタン/スイッチ：
モードスイッチ：1
リセットスイッチ：1
BATT ON-OFF：1（Type-Bのみ）
・表示器（LED）：Power、LTE、GNSS、Device、BLE
・サイズ：100 ×41（mm）
・温度：
動作保証温度：-10～60℃（Type-A 本体）
保存温度：-20～75℃
・湿度：10%～95% （結露なきこと）

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G (LTE) : Band 1/19/21

製品説明

iS105Bは、LTE Cat.1を搭載したiS105B-001とLTE-Mを搭載したiS105B-002の2つのラインナップをもつB2Bコネクタ採用のLTE通信モジュールです。LTE-Mは、LTE通信方式における狭帯域LPWA（Low Power Wide Area）を定義した3GPP Release 13規格の一部で、データの送信と受信を同時に行わない半二重方式や最大3.75Mbpsの低ビットレート通信により低消費電力に特化しています。非常に小型で省電力なため、スマートメーターやテレマティクスなど長時間運用を求められるM2M機器、IoT機器でご使用いただけます。また、別途評価ボード iS105B-EVBをご用意しておりますので、簡単な手順でご評価いただくことが可能です。LWM2Mプロトコル対応。

製品情報

・電源：DC 3.8V (3.4V～4.2V), 0.9A max.@3.8V
・外形寸法：縦 36.5mm x 横 35.7mm x 高max.6 mm
・重量：8g

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G (LTE) : Band 1/3/8/18/19/26

製品説明

iS105Bは、LTE Cat.1を搭載したiS105B-001とLTE-Mを搭載したiS105B-002の2つのラインナップをもつB2Bコネクタ採用のLTE通信モジュールです。LTE-Mは、LTE通信方式における狭帯域LPWA（Low Power Wide Area）を定義した3GPP Release 13規格の一部で、データの送信と受信を同時に行わない半二重方式や最大3.75Mbpsの低ビットレート通信により低消費電力に特化しています。非常に小型で省電力なため、スマートメーターやテレマティクスなど長時間運用を求められるM2M機器、IoT機器でご使用いただけます。また、別途評価ボード iS105B-EVBをご用意しておりますので、簡単な手順でご評価いただくことが可能です。LWM2Mプロトコル対応。

製品情報

・電源：DC 3.8V (3.4V～4.2V), 0.7A max.@3.8V
・外形寸法：縦 36.5mm x 横 35.7mm x 高max.6 mm
・重量：8g

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク
• ※MEEQ SIMでは、NTTドコモ回線のみLTE-Mをご利用いただけます（ 2024年3月時点 ）

MEEQ グローバルSIM 国内対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE Cat.M1）
4G（LTE NB-IoT）

製品説明

SLM156は、低消費電力、小型パッケージ、低コストかつ高性能のIoTモジュールです。NB-IoT/Cat M / EGPRSトライモードをサポートし、スマートメーター、スマート駐車場、スマートシティ、セキュリティと資産の追跡、農業と環境モニタリングなど、消費電力と体積の要件が高いシーンに適するモジュール製品です。

製品情報

・パッケージ：80 Pin LGA+LCC
・本体寸法(mm)：20x21x2.3
・ICチップ：Qualcomm MDM9206
・電気的特性：3.3V～4.2V、Typ. 3.8V
・ファームウェアver.: SLM156_5.0.15_EQ100
・メモリー：内蔵
・速度：
Cat M1: DL：588Kbps/UL: 1119Kbps
Cat NB2: DL：127Kbps/UL 158.5Kbps
・GNSS：GPS / Beidou / Glonass / Galileo
・使用温度：-35℃~75℃
・デジタル入出力：1xPCM/1xUSB2.0/2xUART/1xSIM/1xI2C/2xADC/Power/LED_MODE/ W_Disable/GPIO
・アンテナ接続口：Main Antenna, GPS Antenna

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

MEEQ グローバルSIM 国内対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE）

製品説明

SLM750製品は、LTE高性能のM2M通信モジュールです。主要オペレーターのネットワークを接続でき、既存の3Gおよび2Gネットワークとの下位互換性を確保しながら、150Mbpsのダウンリンクレートと50Mbpsのアップリンクレートに実現できます。 遠隔地でもネットワーク通信が可能です。
また、MIMOテクノロジーやGNSSなど機能をサポートし、通信品質とデータ伝送速度を最適化した製品です。

製品情報

・パッケージ：144 Pin LGA+LCC
・本体寸法(mm)：29 x 32 x 2.8
・ICチップ：Qualcomm MDM9x07
・電気的特性：3.3V～4.2V、Typ. 3.8V
・ファームウェアver.: SLM750-V_4.2.7_EQ101
・メモリー：1+1 / 2+2 / 4+2　MCP
・速度：
LTE-FDD (Cat.4): Max 150Mbps(DL)/50Mbps(UL)
LTE-TDD (Cat.4): Max 130Mbps(DL)/35Mbps(UL)
・GNSS：GPS / Beidou / Glonass / Galileo
・使用温度：-30℃~75℃（-40℃~85℃まで拡張可能）
・デジタル入出力：
1xPCM/1xUSB2.0/3xUART/1xSIM/1xI2C/2xSDIO/2xADC/1xSPI/1xSGMII/Reset/Power/LED_MODE/ W_Disable/GPIO18
・アンテナ接続口：Main Antenna, AUX Antenna, GPS Antenna

対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE）：Band 1/19

製品説明

Lantronix M110モデムは、幅広いM2MおよびIoTアプリケーション間で接続を提供するように設計されています。 PLC、メーター、自動販売機へのシリアルポート経由のインターネット接続を可能にします。

製品情報

■LTE Cat.1 シリアルモデム（Dial up モデム）

・電源：6.0V～36VDC
・動作温度：-30℃~70℃ ClassA, -40℃～85℃ ClassB
・インターフェースタイプ：RS-232C（D-SUB 9ピン）、USB（Type-C）、IO x 2（デジタル、アナログ）
・SIMスロット：1
・TCP/UDP
・外形寸法（本体のみ）：約 60（W）×66（D）×21.7（H）mm（突起部含まず）
・質量（本体のみ）：約95g

●LTE Cat.1 M114シリーズ（海外向けを用意）
●LTE Cat.M1/NB-IOT M113シリーズ（海外、日本向けを用意）

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE Cat.M1）：Band　1/2/3/4/5/8/12/13/14/17/18/19/20/25/26/28(6)

製品説明

obnizOSを搭載したLTE Cat-M1接続のモジュールで、機器との通信や電圧の計測を行い遠隔での監視や遠隔での制御をアプリケーション無しで実現します。

製品情報

■obniz LTE評価機
・SIMスロット：1
・LTE Cat-M1
・アンテナ：外付け。複数から選択
・デジタル入出力：3.3V と 5V を選択可能
・アナログ入力：0-3.3v
・外形寸法（本体のみ）：66.4mm x 89.0 mm x 28.3mm (コネクタ含む)

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE）：Band 1/3/5/8/18/19/39/41/42/43
3G：Band 1/5/6/19
※3GはHSPA対応

製品説明

PCI-Express Mini形状のLTE-Advanced Cat.7 （下り最大300Mbps、上り最大150Mbps、Galileo, Glonass, GPS, BeiDou）対応の通信モジュールです。温度範囲-40度から+85度対応の工業仕様で、モバイル・コンピューテイングからＩｏＴまで幅広くアプリケーションに対応可能です。
※MEEQ SIM（KDDI）を使用する場合、Sierra Wireless社 EM7431 KDDI用のFWを適用する必要があります。

製品情報

・Category Cat-7
・DATA SPEED
　-Peak Download Rate 300Mbps
　-Peak Upload Rate 150Mbps
・LOCATION SERVICES
　-Satellite Systems
　-Galileo, Glonass, GPS, BeiDou
・EMBEDDED SOFTWARE
　-Firmware : Secure boot, Pre-certified firmware
　-System Drivers：Windows® 8, Windows® 8.1, Windows® 10, Linux, Android RIL
・INTERFACES
　-USB ：USB 3.0, USB 2.0 High Speed
　-SIM interface 1.8V/3V : X2
・HARDWARE
　-Dimensions ：42x30x2.3mm
　-Antenna：Diversity, MIMO, GNSS Bias
　-Temperature Range ：-30°C / +70°C, -40°C / +85°C

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE）：Band 1/3/5/8/18/19/39/41/42/43
3G：Band 1/5/6/19
※3GはHSPA対応

製品説明

PCI Express Mini形状のLTE-Advanced Cat.7 （下り最大300Mbps、上り最大150Mbps、Galileo, Glonass, GPS, BeiDou）対応の通信モジュールです。温度範囲-40度から+85度対応の工業仕様で、モバイル・コンピューテイングからＩｏＴまで幅広くアプリケーションに対応可能です。
※MEEQ SIM（KDDI）を使用する場合、Sierra Wireless社 EM7431 KDDI用のFWを適用する必要があります。

製品情報

・Category：Cat-7
・DATA SPEED
　-Peak Download Rate 300Mbps
　-Peak Upload Rate 150Mbps
・LOCATION SERVICES
　-Satellite Systems
　-Galileo, Glonass, GPS, BeiDou
・EMBEDDED SOFTWARE
　-Firmware : Secure boot, Pre-certified firmware
　-System Drivers：Windows® 8, Windows® 8.1, Windows® 10, Linux, Android RIL
・INTERFACES
　-USB ：USB 3.0, USB 2.0 High Speed
　-SIM interface 1.8V/3V : X2
・HARDWARE
　-Dimensions ：51x30x3.6mm
　-Antenna：Diversity, MIMO, GNSS Bias
　-Temperature Range ：-30°C / +70°C, -40°C / +85°C

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE）：Band 1/3/8/11/18/19/21
3G：Band 1/6/19
※3GはHSPA対応

製品説明

22x23mmのコンパクトLGA仕様のLTE Cat 4対応の通信モジュールです。SMS,パケット通信、FOATに対応し、温度範囲-40度から+85度対応の工業仕様で、取り外し可能なソケットオプションも提供可能です。

製品情報

・Category：Cat-4
・DATA SPEED
　-Peak Download Rate ：150Mbps
　-Peak Upload Rate：50Mbps
・LOCATION SERVICES：Satellite Systems：Optional: GPS, Galileo, Glonass, BeiDou
・CORES　
　-Application Core：ARM® Cortex™- A7 (1.3GHz)
　-Telecom Core：QDSP6
・EMBEDDED SOFTWARE
　-Firmware：Secure boot, Pre-certified firmware
　-Embedded Platform：Legato® open source
　-Linux Distribution：Yocto, Long-term supported Linux Kernel (LTSI)
　-Audio：Codec: HR, FR, EFR, AMR, Digital Audio, DTMF, Echo Cancellation & Noise Reduction, I2S, PCM
　-System Drivers ：Windows® 7, Windows® 8, Windows® 10, Linux Driver: Standard ECM
・INTERFACES：UARTx2, USBx1, I2Cx1, ADCx2, GPIOx18, Tx ON Indicatorx1,SIM interface 1.8V/3Vx1,SPIx1, SDIOx1, Flash LED outputx1,
・HARDWARE：
　-Dimensions：22x23x2.5mm
　-Temperature Range : Industrial Grade: -40°C / +85°C

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク
• ※MEEQ SIMでは、NTTドコモ回線のみLTE-Mをご利用いただけます（ 2024年3月時点 ）

対応バンド

4G（LTE Cat.M1）：Band 1/2/3/4/5/8/12/13/14/18/19/20/25/26/27/28/66/85
4G（LTE NB-IoT）：Band 1/2/3/4/5/8/12/13/18/19/20/25/26/28/66/71/85

製品説明

M2M/IOTに特化したLTE Cat.M1/NB-IoT共用のQualcommコアを搭載した低消費電力モジュール(Class5)です。省スペースなパッケージングで、様々なIoTソリューションに適用可能な通信モジュールです。グローバルモデルです。

製品情報

■SIM7080G
・サイズ：17.6 x 15.7 x 2.4 mm［mm］（H x W x D）
・重量：約1.4g
・通信方式：LTE Cat.M/NB-IoT
・通信速度：LTE Cat.M1: 下り最大 589kbps / 上り最大 1119kbps
LTE Cat.NB-IoT: 下り最大 136kbps/ 上り最大 150kbps
・外部インターフェース：UART, USB, GPIO, I2C, SPI, PCM
・制御コマンド：AT Command
・動作環境：動作温度：-40℃ ~ +85℃
　　　　　　保存温度：-45℃ ~ +90℃
・電源電圧：2.7V ~ 4.8V
・消費電流：通信時：105.3mA
待ち受け時：13.5mA
・取得済み認証：JATE/TELEC

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE）：Band 1/3/8/26(18/19)

製品説明

このモジュールは、24x27x2.75 mmのコンパクトな寸法と統合された機能を備えており、スマートフォン、PDA、産業用ハンドヘルド、M2M、車両アプリケーションなど、ユーザーのアプリケーションのほぼすべてのスペース要件を満たすことができます。

製品情報

■SIM7600JC-H
・サイズ：2.9 x 30 x 30［mm］（H x W x D）
・重量：約5.7g
・通信方式：LTE Cat.4
・通信速度：LTE(CAT4) 下り最大150Mbps /上り最大 50Mbps
・測位方式：GPS/GLONASS/BEIDOU/QZSS/GALILEO
・外部インターフェース：USB/UART/GPIO/I2C/SPI/PCM
・制御コマンド：AT Command
・動作環境：動作温度：-30℃ ~ +80℃
　　　　　　保存温度：-40℃ ~ +85℃
・電源電圧：3.4V ~ 4.2V
・消費電流：通信時：670mA
　　　　　　待受時：5mA
・取得済み認証：JATE/TELEC

MEEQ SIM 対応キャリア

• NTTドコモ
• KDDI
• ソフトバンク

対応バンド

4G（LTE）：Band 1/3/8/26/18/19/39/41

製品説明

SIM7600JC-H, SIM7600G, SIM7600G-H と同じピン配置で互換性があり、流用可能な高速LTE通信システムモジュールです。マルチキャリア対応により挿入されたSIMカードに適した接続網を自動認識し選択します。

製品情報

■SIM7600JC-HG
・サイズ：30 x 30 x 2.9　「mm」（H x W x D）
・重量：約 5.7g
・通信方式：LTE Cat.4
・通信速度：LTE(CAT4) 下り最大150Mbps /上り最大 50Mbps
・測位方式：GPS/GLONASS/BEIDOU/QZSS/GALILEO
・通信方式 ：パケット通信
・外部インターフェース： USIM/USB2.0/UART/GPIO/PCM/ADC/SPI/I2C/SGMII/SDIO/SD
・動作環境 温度： -40 ~ 85℃(Extended operation)
・電源電圧： 3.4V ~ 4.2V Typ. 3.8V
・取得済み認証：JATE/TELEC